三軸精密點(diǎn)膠機(jī)隸屬中制自動化設(shè)備生產(chǎn)的智能點(diǎn)膠設(shè)備之一，主要應(yīng)用在基板涂膠、元器件封裝和IC芯片封裝的設(shè)備，屬于高精度點(diǎn)膠范圍的設(shè)備，采用一流的點(diǎn)膠配件，才具備先進(jìn)的點(diǎn)膠技術(shù)，不然是沒有如此之高的點(diǎn)膠技術(shù)。

　　基板涂膠要求

　　基板涂膠也是被三軸精密點(diǎn)膠機(jī)常用的使用行業(yè)，配件大膠量點(diǎn)膠閥，涂膠最講究出膠量，對于控膠效果是在0.3mm的范圍，可以選擇軟毛刷針頭作用涂膠針頭，涂膠效果會比大大的增加，但是要注意不能使用高粘度的膠水，這樣會容易導(dǎo)致堵塞的問題出現(xiàn)，可以使用中、低濃度的膠水，如果是高濃度膠水，需要使用塑料點(diǎn)膠針頭或者大流量針頭。

　　元器件封裝要求

　　元器件封裝對于三軸精密點(diǎn)膠機(jī)的要求是什么呢？在于速度，精密點(diǎn)膠機(jī)采用日本步進(jìn)電機(jī)和中制驅(qū)動裝置，可以滿足元器件封裝的速度，高速封裝速度前，能夠?qū)崿F(xiàn)快速封裝，精度范圍需求不大，在于0.05mm左右，足以完成點(diǎn)膠精度的需求，元器件封裝使用的膠水一般是中、高濃度，會使用到熱熔膠或者硅膠，兩種膠水都被配置合適的點(diǎn)膠閥，比如熱熔膠點(diǎn)膠閥和硅膠點(diǎn)膠閥，才能夠完成封裝的需求。

　　IC芯片封裝要求

　　IC芯片封裝對于三軸點(diǎn)膠機(jī)的要求是精度，芯片封裝有兩種，一種是點(diǎn)散熱膠，另一種點(diǎn)底部填充膠，前者是涂覆在IC芯片上，而另一種則是點(diǎn)在周圍，對于點(diǎn)膠精度都比較高。三軸精密點(diǎn)膠機(jī)采用三軸控制系統(tǒng)與絲桿控制方式，讓其點(diǎn)膠精度達(dá)到IC芯片封裝需求，對于控膠水方面采用精密點(diǎn)膠閥和超細(xì)的點(diǎn)膠針頭，精度可以達(dá)到0.01mm的范圍，屬于現(xiàn)在三軸點(diǎn)膠機(jī)可以實(shí)現(xiàn)最高精度的點(diǎn)膠要求，重復(fù)點(diǎn)膠精度在于±0.02mm，超高精度點(diǎn)膠。

 　　點(diǎn)膠設(shè)備使用的點(diǎn)膠配件

　　三軸精密點(diǎn)膠機(jī)采用的配件基本都是國內(nèi)和國外頂尖的技術(shù)，比如控制系統(tǒng)、精密點(diǎn)膠閥、手持點(diǎn)膠盒、三軸控制系統(tǒng)、機(jī)盒等，屬于國內(nèi)頂尖機(jī)械設(shè)備，還有國外的配件，比如步進(jìn)電機(jī)與驅(qū)動屬于日本廠家、直線導(dǎo)軌和氣動元件都屬于臺灣、光電開關(guān)屬于德國，一臺三軸精密點(diǎn)膠機(jī)需要比較多配件制造而成，才能夠完成基板涂膠、元器件封裝和IC芯片封裝的要求。
 　　這是我們中制研發(fā)的一種高精度點(diǎn)膠設(shè)備，是可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)、涂要求的點(diǎn)膠設(shè)備，能夠滿足高性能的點(diǎn)膠要求，三軸精密點(diǎn)膠機(jī)還可以實(shí)現(xiàn)更多的點(diǎn)膠技術(shù)，例如：圓形點(diǎn)膠技術(shù)、直線點(diǎn)膠技術(shù)、點(diǎn)對點(diǎn)點(diǎn)膠技術(shù)等等，這是屬于國內(nèi)比較高端的點(diǎn)膠機(jī)之一。