降到粘接影響的好處

　　點膠機在點膠過程出現(xiàn)不流暢現(xiàn)象存在原因比較多，具體因素還需要進行檢查才能知道是什么原因造成，不過造成半導體點膠機封裝不流暢原因可分為幾個部分，例如：半導體封裝需要特別注意膠量，點膠機驅(qū)動方式改變會影響到機械臂運作與膠量輸出，點膠機編程沒有受到影響，但是已經(jīng)改變了點膠路徑，半導體封裝質(zhì)量受到影響，粘接效果會大大降低，這些就是被影響導致的問題。

　　驅(qū)動方式對封裝的影響

點膠機驅(qū)動方式是半導體點膠機重要的，因為封裝速度是點膠機驅(qū)動給出的動力，所以封裝、點膠、粘接都需要驅(qū)動，點膠機的驅(qū)動是步進電機，使用編程器能夠控制驅(qū)動裝置，讓其按照半導體封裝的速度要求進行操作，驅(qū)動方式也是比較容易知道的一種，粘接效果跟驅(qū)動有直接的關(guān)系。

　　影響粘接效果的因素

　　粘接效果不佳是有原因的，一般是什么影響粘接效果呢？以半導體封裝行業(yè)為例子說明，半導體封裝點膠機主要使用到半導體行業(yè)上，而點膠機配置了自動驅(qū)動方式和編程器，點膠機編程器能夠根據(jù)封裝需求設(shè)定點膠參數(shù)，而點膠機驅(qū)動方式能夠根據(jù)參數(shù)機械能封裝，粘接效果就能夠提升，如果不出現(xiàn)封裝問題，就能夠完美完成半導體封裝任務(wù)。