貼片紅膠指的是SMT貼片與PCB板涂膠時常用的一種粘接膠，因其受熱后迅速固化的特點常被用于貼片涂膠，相對容易控制且耐熱性好，并且無任何溶劑，滿足現(xiàn)代環(huán)保需要，高速點膠機在行業(yè)的推廣領域較強且覆蓋相對全面，此種類下的設備可控制紅膠用于涂膠貼片的主要是紅膠點膠機，以穩(wěn)定高速的控制效果對涂膠的質量和效率控制更高質量。

　　貼片紅膠的應用與控制方式

　　SMT貼片環(huán)節(jié)主要用于在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，這一環(huán)節(jié)應用專門的貼片紅膠做到粘接時無揮發(fā)且粘接強度高等特點，眾多高速點膠機中應選擇紅膠點膠機作為控制SMT貼片質量與PCB板涂膠效果的一種重要設備，因其可調整內(nèi)置溫度便于控制紅膠涂膠與粘接貼片等特點才可用于這種應用生產(chǎn)中，實際應用時有關涂紅膠常見問題必須注重以投入應用貼片涂膠的效果得以適用。

　　有關貼片紅膠的常見問題

　　因SMT貼片和PCB板涂膠質量從粘接劑的應用得以體現(xiàn)，所以此處將對涂紅膠常見問題作出列舉：

　　有關儲存的問題？

　　在進行貼片涂膠等應用的前一天從冰箱中取出低溫紅膠，等貼片紅膠處于室溫溫度后再翻開容器蓋，這是避免水汽凝結造成高速貼片涂膠時造成影響，同時應貯存在-2-9℃的條件下，并在有效期內(nèi)使用。

　　有關調整？

　　貼片紅膠使用前用不銹鋼攪拌棒將膠料攪拌均勻，待紅膠完全無氣泡狀態(tài)下放置于紅膠點膠機所搭配的壓力桶，對SMT貼片與PCB板涂膠后應蓋好容器蓋避免水氣跑入。
為預防貼片紅膠出現(xiàn)硬化和變質的問題，攪拌后的貼片紅膠應在24小時內(nèi)使用完。剩余的SMT貼片紅膠膠要獨自寄存，不能與新貼片膠混裝一起。

　　使用注意安全

　　調整紅膠點膠機的操作人員盡量避免貼片紅膠與皮膚接觸，如果不慎接觸到應及時用酒精擦洗干凈。
　　以上這些都屬于涂紅膠常見問題的體現(xiàn)，需要具體到執(zhí)行調整避免影響紅膠點膠機的正常投入作用發(fā)揮。
  　　貼片紅膠儲存的問題關系到整體的貼片涂膠的使用，建議點膠或涂膠等操作應在恒溫條件下(-3℃-23℃)停止，因紅膠的粘度隨會隨著溫度而變化，以免影響涂膠的質量。